環氧樹脂灌封膠和無機硅灌封膠都屬于電子灌封膠，可是兩種灌封膠的硬度和利用用處有所區分。
    環氧樹脂灌封膠是經由過程歐盟ROHS指定規范，固化物硬度高。能夠經由過程可室溫或加溫固化，在常溫固化型雙組份環氧樹脂灌封料，固化后電氣機能優勝、外表光芒度高，操縱簡略便利。首要用于中小型電子元器件的灌封，如汽車、摩托車點兵器、LED驅動電源、傳感器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的的失密、絕緣、防潮(水)灌封。
    無機硅灌封膠能夠分為良多品種，差別品種無機硅灌封膠的機能也有很大差別，如：耐溫機能、防水機能、絕緣機能、光學機能和對差別材質粘接附著機能等。同時也能夠增添外援添補物來增添一些特色機能，如導熱，導電等。無機硅灌封膠在機器強度較差，若是某元器件出毛病，只需撬開灌封膠，換上新的原件后，能夠持續利用，“可掰開”便于維修的便利性。雙組份無機硅灌封膠比擬罕見，并且在用處上也非常普遍，雙組份無機硅灌封膠可分為縮合型和加成型灌封膠。無機硅灌封膠用于緊密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體凈化的涂覆、澆注和灌封掩護等。
    在固化后硬度方面，無機硅灌封膠比環氧樹脂灌封膠柔嫩些。無機硅灌封膠的硬度和色彩能夠按照客戶利用喜好和產物特征停止調劑，其慣例色彩為通明或半通明。

灌封膠