跟著電子手藝的成長，其運轉速率愈來愈快，履行的使命也愈來愈多，電路的集成化水平不時進步，若是運轉時發生的熱量不能實時披發，會影響電器的機能不變性和利用壽命，網上灌貼膠不只能很好地散熱，還能起到防潮、防塵和防震的感化，是以電子灌封膠在電子產物中的利用愈來愈普遍。電子灌封膠已有良多利用，比方大功率模塊電源的封裝和散熱；大功率LED燈芯片和底座之間的毗連灌封；汽車點兵器的密封；為了防止電纜插頭座焊點侵蝕或折斷，須要灌封。
       電子灌封膠以液硅膠作為基體樹脂，可進步其耐熱性。因為硅橡膠的主鏈為Si-O鍵，其鍵能較大，是以耐高低溫較好，所制備的電子灌封膠能在-60℃至2500℃利用。并且硅橡膠的柔韌性較好，利用灌封膠封裝電子元件后，能起到防塵、防潮和抗震的感化，很好的掩護了電路。電子灌封膠的質料自身具備無毒、耐低溫的機能，是以，所制備的電子灌封膠產物也是環保型資料。
那末在操縱環保電子灌封膠須要注重甚么？
（1）催化劑中毒
       以氯鉑酸絡合物為催化劑的加成型無機硅灌封膠有一個很大的缺點，即與含N、P、S等元素的無機化合物或Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金屬的離子化合物及含炔基的不飽和無機化合物打仗時，所含的氯鉑酸催化劑易中毒而使灌封膠的固化遭到影響乃至發生不能固化的景象。是以，利用時，要注重堅持灌封膠膠料的打仗面及所用東西的潔凈，防止與上述物資打仗。
（2）固化排泡
       灌封膠在固化時若是發生了氣泡，會影響全體導熱系數和力學機能。發生氣泡的緣由首要有:雙組份夾雜機會械攪拌帶入的氣泡；灌封膠固化反映進程中發生了低分子物資或揮發性組份；器件的死角裂縫等灌不到的處所。是以，為防止固化時發生氣泡，可接納真空攪拌手藝，在真空裝備中抽真空攪拌或攪拌平均后再抽真空排泡，還可接納離心灌封手藝，結果較好。