電路板（電子元器件），普通接納電子灌封膠停止灌封。
      電子灌封膠，首要用于電子元器件的灌封、密封、粘接和涂覆掩護。電子灌封膠在未固化前呈液態，望文生義，便是將液態的電子灌封膠倒入咱們所需灌封的產物，再靜置待其固化（差別的灌封膠能夠須要加熱），固化后能夠起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、失密、防侵蝕、耐溫、防震的感化。

       電子灌封膠的感化，強化電子器件的全體性，進步對外來打擊、震撼的抵當力；進步外部元件、線路間絕緣，有益于器件小型化、輕量化；防止元件、線路間接裸露，改良器件的防水、防潮機能。
      電子灌封膠利用范疇廣，各類電子元器件對其的請求都不一樣，商家為知足客戶需要，研討出各類不一樣的電子灌封膠，乃至電子灌封膠品種單一。
      電子灌封膠首要能夠分為導熱灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、無機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。
      導熱灌封膠導熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型無機硅導熱灌封膠，能夠室溫固化，也能夠加熱固化，具備溫度越高固化越快的特色。
      環氧樹脂灌封膠是經由過程歐盟ROHS指定規范，固化物硬度高、外表平坦、光芒好，有牢固、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐侵蝕、耐老化、耐冷熱打擊等特征。
      無機硅灌封膠的品種良多，差別品種的無機硅灌封膠在耐溫機能、防水機能、絕緣機能、光學機能、對差別材質的粘接附著機能和軟硬度等方面有很大差別。
      聚氨酯灌封資料的特色為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 通明, 有良好的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無侵蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 和橡膠、塑料、木質等資料有較好的粘接性。
      LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具備高折射率和高透光率，能夠起到掩護LED芯片增添LED的光通量，粘度小，易脫泡，合適灌封及模壓成型，使LED有較好的經久性和靠得住性。
     總之電子灌封膠，低粘度，活動性好，合用于電子配件的模壓。固化后構成柔嫩的橡膠狀，抗打擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優異，利用后能夠耽誤電子配件的壽命。加成型，可室溫和加溫固化具備極佳的防潮、防水結果。